中新社臺北5月14日電 臺積電擴大全球布局，啟動海外設廠，面臨多方考驗。據臺媒報道，新一期年報中，臺積電前所未有地單獨列出“海外建廠十大挑戰(zhàn)”，內容涵蓋成本增加、工人短缺、工業(yè)用地不足及工作文化差異等。

　　綜合中央社、非凡新聞網等臺媒報道，臺積電預計在美國亞利桑那州建造兩期芯片廠，第1期芯片廠已經開始移入設備，將在2024年開始生產4納米芯片；第2期芯片廠正在興建中，計劃生產3納米芯片。臺積電日本熊本廠則預計2024年量產16、12和28納米芯片。

　　臺積電在年報中指出，全球性擴廠將對管理、財務及其他資源有相當程度的需求，并預期可能面臨一定的挑戰(zhàn)，包含成本增加、工人短缺、天然或人為災害、工業(yè)用地不足、外國法規(guī)、網絡攻擊、官方補助、工作文化差異、知識產權保護、各國稅務法規(guī)等。

　　臺積電說明，工人短缺、材料供應鏈中斷以及興建工程問題皆可能使建廠時程受到延宕，并進一步令臺積電承擔大幅增加的成本以及無法達成原訂產能擴充計劃。

　　同時，地震、水災、臺風、干旱、海嘯、沙塵暴、火山爆發(fā)、火災、氣體/化學品泄漏、流行病、網絡攻擊、水/電/天然氣等供應短缺等事件，也可能造成臺積電的營運中斷。

　　此外，臺積電未來的產能擴充計劃可能受限于工業(yè)用地的不足而無法充分執(zhí)行、可能面臨因未遵循外國法規(guī)而遭受處罰的風險、可能面臨管理多個營運據點的不同信息技術基礎架構，以及遭受第三方網絡攻擊的風險等。

　　報道中，有專家分析指出，過去臺積電從未如此大規(guī)模海外建廠，建置成本不說，未來還要負擔開發(fā)機密在海外被泄漏風險，種種細節(jié)都充滿挑戰(zhàn)。此次年報也代表臺積電釋出未來不可控風險大幅提高的訊息，這可能導致2024年開始認列成本后，對毛利率帶來負面影響。(完)