由北京大學、清華大學聯(lián)合牽頭建設的集成電路高精尖創(chuàng)新中心近日通過年度成果考核。據悉，北京市教委自2015年啟動第一期北京高校高精尖創(chuàng)新中心建設以來，已建設24個高精尖中心，推動高校加速產出突破“卡脖子”核心關鍵技術的實質性科技成果。

　　市教委表示，集成電路高精尖創(chuàng)新中心是北京服務國家重大戰(zhàn)略、深化科研體制機制改革、建設集成電路科技創(chuàng)新高地的重要舉措。該中心匯聚清華、北大兩所高校資源，推動兩校深度參與北京經開區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展，支撐企業(yè)、研究院所和高校協(xié)同科研創(chuàng)新模式，協(xié)助企業(yè)開展產業(yè)科研攻關任務，產出一批應對產業(yè)發(fā)展真問題的科技成果。同時，該中心創(chuàng)新組織管理模式，完善產學研融合、科技與產業(yè)協(xié)同，聘請科技企業(yè)作為項目經理人，由項目經理人全程跟蹤監(jiān)督中心建設，掌握任務目標達成度；推行“里程碑式”考核，設立項目實施里程碑結點，根據任務結點開展評估考核，并結合考核結果確定下一階段的政策和經費支持?？己顺晒催_預期，將視情況予以暫停撥款、中止整改和退出建設等措施。

　　市教委自2015年啟動高校高精尖創(chuàng)新中心建設以來，先后建設了北京大學工程科學與新興技術高精尖創(chuàng)新中心、清華大學未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心等24個高校高精尖中心。新一期建設的兩個高精尖創(chuàng)新中心包括集成電路高精尖創(chuàng)新中心和未來區(qū)塊鏈與隱私計算高精尖創(chuàng)新中心。